JXHP/JXHB/JXHD系列
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JXHL系列
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JXPC系列
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铝轮毂型电铸刀片（硬刀），对标国外企业的NBC-ZH和ZH-05系列；
优势：金刚石的尺寸分的更细（从2μm到8μm)，不同的结合剂配方；
加工对象：硅晶圆，砷化镓、氮化镓晶圆，化合物锂晶圆等。
无铝轮毂型电铸刀片（软刀），主要对标国外企业的 Z-05系列；
优势：行业内领先的电镀配方，寿命更长；
加工对象：半导体封装组件，LED灯珠，生陶瓷，硬脆材料。
无铝轮毂型压铸刀片（软刀）；
优势：分别有树脂型和金属型2种结合剂，加工范围更宽广；
加工对象：QFN，石英玻璃，镀膜玻璃，陶瓷基板等。
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公司主营产品
关于我们
锦矽半导体（上海）有限公司，自2020年12月18日成立以来，已迅速崛起为一家实力雄厚的科技型企业。公司注册资本6000万人民币，厂区面积约为3000平方米，专注于划片刀的研发、生产与销售。
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电镀
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电镀
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机加工车间
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机加工车间
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机加工车间
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实验室
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实验室
专注于划片刀的研发、生产与销售
产品详询
2023
11-18
半导体材料是指电阻率介于金属与绝缘体之间的材料。因具有独特的材料性能，半导体材料被用于晶体管、集成电路、电力电子器件和光电子器件等领域。在半导体晶片上进行布线、刻蚀，制成的能够实现特定功能的器件就是芯片。目前，信息技术产业的发展已进入特大规模集成时代，物联网、5G、人工智能等新兴应用领域已进入快速发展阶段。图 1 是我国近几年芯片进口数据，2019年进口芯片额高达3040亿美元，超过进口石油...
2023
11-18
划片机刀片是工业生产中必不可少的一种切割工具，广泛应用于电子、电器、汽车等领域。本文将从划片机的工作原理、刀片的种类及选用原则等方面进行介绍。首先，划片机的工作原理是通过高速旋转的刀片将材料切割成所需的形状和尺寸。其工作过程主要包括进料、切割和出料三个步骤。在进料阶段，材料被送入划片机，并被精确定位；然后，切割阶段刀片高速旋转并将材料切断，最后，在出料阶段，已切割完成的材料通过一定的传送装置...
2023
11-18
刀片安装后，刀片中心和主轴中心之间存在偏移，产生偏心量，高速旋转时非真圆，偏心量越大，初始切割背面崩边尺寸越大。所以新刀预切割后切割质量才能更好。新刀上机使用，金刚石没有完全裸露，切割能力差。预切割可以让金刚石会充分裸露，并可以创建容屑槽，增加排屑能力。使用修刀板预切割可以在很短的时间内完成，获得良好的加工品质。
半导体封装材料工艺流程是将半导体芯片封装成具有特定功能的器件。以下是一个典型的封装材料工艺流程案例：1.基材制备：使用有机硅材料作为基础材料，并通过成型、抛光和清洗等多种工艺步骤，制备出具有高度平整和光滑度的基材。2.铜箔切割：利用激光切制机将铜箔进行加工，然后通过化学洗涤和淀粉水清洗去除油污，使其表面光滑。3.胶粘剂涂布：在基材上涂布胶粘剂，并通过压合、退火等多重工艺步骤，将胶粘剂固定在基...
半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般...
如果列举一下当代智能手机的几大前沿技术，那么屏幕下指纹识别一定在列。之所以这样笃定，是因为它不仅带来了全新的交互解锁方式，更是手机迈向「全面屏」时代的一次重大技术飞跃。或许你会说，苹果的Face ID人脸识别解锁方式不也同样“真香”吗？但此类方案不可避免的要保留住“刘海”。所以，包括苹果在内，将来手机的发展方向，一定是「真」全面屏的时代，或许在不远的未来，我们可以看到更富有科技感的屏幕下摄像...
晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。根据Verified Market Research 研究数据，晶圆级封装市场 2020 年为 48.4 亿美元，预计到 2028 年将达到 228.3 亿美元，从 2021 年到 2028 年的复合年增长率为 21.4%。一、晶圆级封装...
按照封装的发展历史来介绍，以封装工艺的方式来分类。第1代封装：wire bond（俗称，打线）这种封装方式是最早出现的，虽然是第一代技术，但是直到现在也有很多芯片使用这种方式来封装，就是因为技术成熟，成本低。最后封装成的模样就是这样子的。先聊一下这种封装流程1切割在封装厂拿到wafer之后，先把wafer进行切割，得到一颗一颗的芯片，将那些CP测试（下一次我们再聊测试）通过的芯片单独拿出来。...
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